[1]秦明,黄庆安,魏同立.两种场发射锥尖的制备工艺及电学特性分析[J].东南大学学报(自然科学版),1997,27(6):109-113.[doi:10.3969/j.issn.1001-0505.1997.06.021]
 Qin Ming,Huang Qingan,Wei Tongli.Fabrication and Electrical Characteristics of Two Kinds of Field Emission Arrays[J].Journal of Southeast University (Natural Science Edition),1997,27(6):109-113.[doi:10.3969/j.issn.1001-0505.1997.06.021]
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两种场发射锥尖的制备工艺及电学特性分析()
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《东南大学学报(自然科学版)》[ISSN:1001-0505/CN:32-1178/N]

卷:
27
期数:
1997年第6期
页码:
109-113
栏目:
本刊信息
出版日期:
1997-11-20

文章信息/Info

Title:
Fabrication and Electrical Characteristics of Two Kinds of Field Emission Arrays
作者:
秦明黄庆安魏同立
东南大学微电子中心
Author(s):
Qin Ming Huang Qing’an Wei Tongli
Microelectronics Center, Southeast University, Nanjing 210018
关键词:
场致发射阴极 键合 高频 高速开关
分类号:
TN4
DOI:
10.3969/j.issn.1001-0505.1997.06.021
摘要:
研究了倒金字塔填充型锥尖及正向刻蚀硅尖的制备方法、工艺及封装方法等.并分别测试了这两种场发射锥尖阵列的电子发射特性,分析表明倒金字塔填充型锥尖适用于制备高频微波器件,正向刻蚀的硅尖适用于制备高速开关器件..

备注/Memo

备注/Memo:
国家自然科学基金,国防科技预研基金
更新日期/Last Update: 2013-04-14